解决方案 · 微制造中台

一、IVD / POCT 微流控

高价值场景。讲 COC/COP 低荧光、注塑 + 键合、十万/万级洁净、ISO13485 范围与通道 FAI。数字 PCR 芯片用亚百微米液滴腔阵列，热压/等离子键合 2–4 层液路气路，通道尺寸损失按材料/压力/温度单报。不承诺 PDMS 量产无吸附，非极性试剂需单评 COC 兼容。

二、电子 / 连接器 / 传感器微注塑

讲 LCP 薄壁、多腔、微针距、FAI 与 SPC。0.5–1.27mm 针距绝缘体用 LCP 微注塑，壁厚 0.1–0.3mm 参考，回流焊耐热低吸湿；FAI 100% 新模、关键特征 ±2–5μm、尺寸 CPK 与飞边率同步考核，不单看件数良率。

三、医疗微件 / 药物输送 / 微阀

讲 PEEK/医用 PC/COC、微量注塑、洁净组装。先确认是否落入 ISO13485 范围，跨范围按资质单评；材料按接触层级与灭菌方式补 ISO10993/USP，工艺履历与序列化构成可审计链。

四、微机加微结构 / 微模具镶件

讲微铣微EDM、恒温、微孔微槽。给模具与科研客户：φ0.1–1mm 刀具、50k–200k rpm 主轴，不锈钢/钛/陶瓷分别给切削参数，深孔用啄钻与排屑策略，不按最小刀具报全材料公差。

五、光学微件 / ARVR / 微透镜

讲 COC/COP/PMMA、Ra、面型、无尘组装。透明件用激光对位，洁净等级先定、光学医疗局部千级，通光与面型全检，序列化追溯后转量产。

六、科研打样 PDMS / CNC 微流控

低量高周场景。PDMS 浇铸快速验证结构与液路，CNC 基片补金属/玻璃；结构稳定后转 COC 注塑量产，形成复购闭环。打样不承诺量产一致，转量产须重做键合与 FAI。